Light emitting diodes are used into many different designs.
1)
SMD LEDs( Surface Mounted Device ) , are soldered on the back of the plate.
2)
wired LEDs, which can be soldered well by hand.
3)
CBO LEDs (Chip on Board), they are direct contacted to the plate.
Die Chip-On-Board-Technologie ist eindeutig der innovativste Bereich der Halbleitertechnologie. Bei dieser Technik werden die einzelnen LED-Chips mit der Hilfe von vollautomatischen Bondern direkt auf eine vergoldete Leiterplatte gesetzt. Anschließend erfolgt die Kontaktierung zum Gegenpol über einen Golddraht. Die COB Technologie ermöglicht Chipdichten von bis zu 70 Chips/cm2!!! und bietet in Verbindung mit verschieden Substraten wie z.B. flexible Leiterplatten und Keramik unendlich viele Anwendungsbereiche.
4)
The fourth design is theOLED (klick here for Oled info).


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