LED Design

Light emitting diodes are used into many different designs.
Mainly however plastics and synthetic resin applications are used. In addition, glass or metal housing is used with bright LEDS.
The plastic body is formed like a lens and lies over the crystal. This lowers the limit angle of the total reflexion and bundles the radiating power. With stronger LEDS also glass lenses are used. Metal housings, most from aluminum, take over mainly the task of the heat dissipation, thus cooling.

In principle we can select between four designs, which differ purely from the solder-far:

1) SMD LEDs( Surface Mounted Device ) , are soldered on the back of the plate.

2) wired LEDs, which can be soldered well by hand.

3) CBO LEDs (Chip on Board), they are direct contacted to the plate.

wired LED CBO LED SMD LED Die Chip-On-Board-Technologie ist eindeutig der innovativste Bereich der Halbleitertechnologie. Bei dieser Technik werden die einzelnen LED-Chips mit der Hilfe von vollautomatischen Bondern direkt auf eine vergoldete Leiterplatte gesetzt. Anschließend erfolgt die Kontaktierung zum Gegenpol über einen Golddraht. Die COB Technologie ermöglicht Chipdichten von bis zu 70 Chips/cm2!!! und bietet in Verbindung mit verschieden Substraten wie z.B. flexible Leiterplatten und Keramik unendlich viele Anwendungsbereiche.