Bauformen

Leuchtdioden kommen in vielen verschiedenen Bauformen zum Einsatz.
Hauptsächlich werden jedoch Plastik und Kunstharz Applikationen verwendet. Aber auch Glas oder Metall- Gehäuse kommen bei Lichtstarken LEDs zum Einsatz.
Der Kunststoffkörper der wie eine Linse geformt ist und über dem Kristall liegt, setzt den Grenzwinkel der Totalreflexion herab und bündelt, also erhöht somit die austretende Strahlungsleistung. Bei stärkeren LEDs werden auch Glaslinsen verwendet. Metallgehäuse, meisten aus Aluminium, übernehmen hauptsächlich die Aufgabe der Wärmeableitung, also Kühlung.

Grundsätzlich können wir zwischen vier Bauformen wählen, die sich rein von dem Verlötungsverfaren unterscheiden:

1) SMD LEDs( Surface Mounted Device ) , die auf der Rückseite der Platine verlötet sind.

2) Bedrahteten LEDs, die sich gut von Hand löten lassen

3) CBO LEDs (Chip on Board), die dierekt an der Platiene kontaktiert sind.

bedrahtetes LED CBO LED SMD LED Die Chip-On-Board-Technologie ist eindeutig der innovativste Bereich der Halbleitertechnologie. Bei dieser Technik werden die einzelnen LED-Chips mit der Hilfe von vollautomatischen Bondern direkt auf eine vergoldete Leiterplatte gesetzt. Anschließend erfolgt die Kontaktierung zum Gegenpol über einen Golddraht. Die COB Technologie ermöglicht Chipdichten von bis zu 70 Chips/cm2!!! und bietet in Verbindung mit verschieden Substraten wie z.B. flexible Leiterplatten und Keramik unendlich viele Anwendungsbereiche.